濕溫度對(duì)元器件的影響

更新時(shí)間：2021-08-20

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高溫對(duì)元器件的影響
A、半導(dǎo)體器件。電子元器件在工作時(shí)產(chǎn)生大量的熱，如果沒(méi)有有效的措施及時(shí)把熱三走，就會(huì)使集成電路和晶體管等半導(dǎo)體器件形成結(jié)晶，這種結(jié)晶是直接影響計(jì)算機(jī)性能、工作特性和可靠性的重要因素。
根據(jù)實(shí)驗(yàn)得知，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃，其可靠性約下降25%。
器件周?chē)沫h(huán)境大約超過(guò)60℃時(shí)，就將引起計(jì)算機(jī)發(fā)生故障，當(dāng)半導(dǎo)體期間的溫度過(guò)高時(shí)，其穿透電流和電流倍數(shù)就會(huì)增大。

B、電容器。溫度對(duì)電容器的影響主要是：使電解電容器電解質(zhì)中的水份蒸發(fā)增大，降低其容量，縮短其使用壽命，改變電容器的介質(zhì)損耗，影響其功率因數(shù)等參數(shù)變化。由實(shí)驗(yàn)得知，在超過(guò)規(guī)定溫度工作時(shí)，溫度每增加10℃，其使用時(shí)間下降50%。

C、記錄介質(zhì)。實(shí)驗(yàn)表明：當(dāng)磁帶、磁盤(pán)、光盤(pán)所處溫度持續(xù)高于37.8℃時(shí)，開(kāi)始出現(xiàn)損壞;當(dāng)溫度持續(xù)高于65.6℃時(shí)則*損壞。對(duì)于磁介質(zhì)來(lái)說(shuō)，隨著溫度的升高，磁導(dǎo)率增大;當(dāng)溫度達(dá)到某一個(gè)值時(shí)，磁介質(zhì)丟失磁性，磁導(dǎo)率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱(chēng)為居里溫度。

D、絕緣材料。由于高溫的影響，用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發(fā)生變形甚至軟化，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度變?nèi)?，印制板上的銅箔也會(huì)由于高溫的影響而使粘貼強(qiáng)度降低甚至剝落，高溫還會(huì)加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕，使接點(diǎn)的接觸電阻增加。

E、電池環(huán)境溫度與壽命的關(guān)系。電池是對(duì)環(huán)境溫度最敏感的器件(設(shè)備)，溫度在工作溫度25℃的基礎(chǔ)上，每上升10℃，壽命下降50%。

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濕溫度對(duì)元器件的影響